匠心智汇全自动精密划片设备主要特点：
▏全自动上下料、定位、划切、清洗一体机型；
▏双轴对装加工，轴间距优化缩减，加工效率大幅提升；
▏最大加工尺寸320×320，可定制方形器件加工，适应性更广。
主要功能配置：
? 标配两根2.4KW进口大功率空气主轴，；
 ? 标配非接触式测高（NCS）和刀片破损检测（BBD）功能；
? 自动上下料传输定位，自动清洗干燥功能；
? 具备高速图像识别功能，多种对准模式，快速寻找加工物的切割道，节省时间提升效率。
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应用：
12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英等材料的精密切割；广泛用于IC集成电路 (8-12寸)、LED封装、QFN、DFN、BGA、光学光电、通讯等行业。
先进功能：
? 双轴切割工艺，优化算法自动实现相向切割与同向切割最优切割模式；
? 工作状态实时可控，过程故障纠错，提高运行可靠性；
? 优化工作流程，并行传输切割，缩减加工时间。