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半导体晶片切割机设计哪种方案更适合潮流
编辑:admin    发布时间:2019-02-13 12:34:32
半导体晶片切割机设计,芯片封装是三大半导体行业之一。 包装工艺包括:划线,粘膜,超声波焊接,包装,测试,包装。 晶片切割机就是芯片封装生产线上一个器件,不过这可是第一个关键器件,它的功能是将生产的晶圆加以切割,做成单元器件,并为下一个单元晶片的接合做准备。 然而,因为和国外技术的差距比较大,所以中国晶片切割机基本上都是从外国购买的。为了让中国拥有自己研发制作的晶片切割机,详细设计了晶片切割机机的整体规划和其中的关键部件。 在阐明划线.工艺要求的基础上,我们先确定了.晶片切割机的主要功能,设计了晶片切割机各部分的原理。 然后,列出了四种不同的.结构方案,分别分析它们的优缺点,仔细比较后选择.其中的最优方案。 最终完成了.晶片切割机整体规划。
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