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晶圆切割工艺流程介绍
编辑:admin    发布时间:2018-11-13 16:32:34
晶圆切割工艺流程介绍:绷片 → 切割 → UV照射
    晶圆切割也叫划片,是将一个晶圆上单独的die通过高速旋转的金刚石刀片切割开来,形成独立的单颗的晶片,为后续工序做准备。晶圆切割需要用到晶圆切割机设备,晶圆切割也需要用到特定的切割机刀片,腾盛目前已经推出了晶圆切割机设备ADS2000,ADS2000晶圆切割机广泛应用于半导体晶圆切割、陶瓷薄板切割、蓝宝石玻璃切割等。
    绷片是一个切割前的晶圆固定工序,在晶圆的背面贴上一层蓝膜,并固定在一个金属框架上,以利于后面切割。腾盛目前也提供贴膜机,主要是用来贴UV膜和蓝膜,在贴膜的过程中要加60℃~80℃温度,使蓝膜能牢固粘贴在晶圆上(一般实际加工过程时贴膜后放入烘烤箱烘烤),防止切割过程由于粘贴不牢造成die飞出。
    切割过程中需要用DI离子水冲去切割产生的硅渣和释放静电,DI离子水由CO2纯水机制备。将二氧化碳气体溶于离子水中,降低水的阻抗,从而利于释放静电。
    UV照射是用紫外线照射切割完的蓝膜,降低蓝膜的粘性,方便后续挑粒。
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