适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业,此产品适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序。
主要特征:
☑ 无气泡快速贴膜;
☑ 贴膜机台面做防静电特氟龙处理可保护芯片,台盘更换方便快捷;
☑ 滚轮系统根据产品厚度不同自行调整高度,以防产品破碎;
☑ 设备标配收膜系统;
☑ 设备涉及领域不同,可根据不同领域产品来设计贴膜机台面。
技术指标:
最大工作物尺寸 |
mm |
ø 8"(向下兼容) |
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加热温度 |
- |
常温~160 |
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真空吸附装置 |
标配 |
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其他 规格
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电源 |
V |
两相AC220V ±10% 上述以外需配置变压器 |
最大耗电量 |
kW |
0.15 |
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压缩空气供给压力 |
Mpa |
0.5 - 0.8 |
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压缩空气最大消耗量 |
L/min(ANR) |
25 |
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设备尺寸(W × D × H) |
mm |
430 ×900 ×320 |
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设备重量 |
kg |
约35 |