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全自动划片机-PDS3011

 

产品详细

主要特点:

▏大尺寸切割加工,最大加工尺寸320mm×320mm

▏选择特殊的切割框和工作台面,对大型封装基板的产品进行多片切割。


主要功能配置:

☑ 匹配多种进口空气主轴(兼容目前常见短轴),标配2.4KW高扭矩主轴;

☑ 标配非接触式测高(NCS);

☑ 选配刀片破损检测(BBD);

☑ θ轴采用直驱式DD马达,精度高,速度快;

☑ 高倍显微镜系统,实现高速图像识别功能,多种对准模式,快速寻边,大幅提升效率。


详情

应用:

12寸ICPCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英等材料的精密切割;广泛用于IC集成电路 (8-12)LED封装、QFNDFNBGA、光学光电、通讯等行业。


先进功能:

☑ 多点自动识别算法,解决框架变形带来的标记不准的问题,实现准确加工;

☑ 多片加工,通过优化定制工作台及框架对器件进行一次装夹更多片加工。

技术指标:

最大工作物尺寸

mm

ø 12"320mm×320mm方形

X

 

可切削范围

mm

320

进刀速度输入范围

mm/s

0.1 - 600

Y

 

 

可切削范围

mm

320

单步步进量

mm

0.0001

定位精度

mm

0.003以内/310(单一误差)0.002以内/5

Z

 

 

 

有效行程

mm

40(使用ø2"切割刀片时)

移动量分辨率

mm

0.0005

重复精度

mm

0.001

可使用的最大切割刀片直径

mm

Ø 59

θ轴

最大旋转角度

deg

340

 

转角精度

15

主轴

 

 

 

额定输出功率

kW

2.4at 60,000 min-1

额定扭矩

Nm

0.4

旋转数范围

min-1

6,000 40,000

可使用的最大框架

-

12寸或320mm×320mm方框架

显微镜系统

-

配置两套不同倍率显微镜

其他

规格

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

电源

V

三相AC380V ±10

上述以外需配置变压器

耗电量

加工时

kW

3.2(参考值)

暖机时

kW

1.5(参考值)

最大耗电量

kVA

4.2

压缩空气供给压力

Mpa

0.55 - 0.65

压缩空气最大消耗量

L/minANR

60

切削水压力

Mpa

0.2 - 0.4

最大消耗量

L/min

3.0

冷却水压力

Mpa

0.2 - 0.4

最大消耗量

L/min

1.5(在0.3MPa时)

排风量

m3/min

1.5

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