主要特点:
▏大尺寸切割加工,最大加工尺寸320mm×320mm;
▏选择特殊的切割框和工作台面,对大型封装基板的产品进行多片切割。
主要功能配置:
☑ 匹配多种进口空气主轴(兼容目前常见短轴),标配2.4KW高扭矩主轴;
☑ 标配非接触式测高(NCS);
☑ 选配刀片破损检测(BBD);
☑ θ轴采用直驱式DD马达,精度高,速度快;
☑ 高倍显微镜系统,实现高速图像识别功能,多种对准模式,快速寻边,大幅提升效率。
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应用:
12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英等材料的精密切割;广泛用于IC集成电路 (8-12寸)、LED封装、QFN、DFN、BGA、光学光电、通讯等行业。
先进功能:
☑ 多点自动识别算法,解决框架变形带来的标记不准的问题,实现准确加工;
☑ 多片加工,通过优化定制工作台及框架对器件进行一次装夹更多片加工。
技术指标:
最大工作物尺寸 |
mm |
ø 12"或320mm×320mm方形 |
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X轴
|
可切削范围 |
mm |
320 |
|
进刀速度输入范围 |
mm/s |
0.1 - 600 |
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Y轴
|
可切削范围 |
mm |
320 |
|
单步步进量 |
mm |
0.0001 |
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定位精度 |
mm |
0.003以内/310(单一误差)0.002以内/5 |
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Z轴
|
有效行程 |
mm |
40(使用ø2"切割刀片时) |
|
移动量分辨率 |
mm |
0.0005 |
||
重复精度 |
mm |
0.001 |
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可使用的最大切割刀片直径 |
mm |
Ø 59 |
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θ轴 |
最大旋转角度 |
deg |
340 |
|
|
转角精度 |
″ |
15 |
|
主轴
|
额定输出功率 |
kW |
2.4at 60,000 min-1 |
|
额定扭矩 |
N・m |
0.4 |
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旋转数范围 |
min-1 |
6,000 ~40,000 |
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可使用的最大框架 |
- |
12寸或320mm×320mm方框架 |
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显微镜系统 |
- |
配置两套不同倍率显微镜 |
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其他 规格
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电源 |
V |
三相AC380V ±10% 上述以外需配置变压器 |
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耗电量 |
加工时 |
kW |
3.2(参考值) |
|
暖机时 |
kW |
1.5(参考值) |
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最大耗电量 |
kVA |
4.2 |
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压缩空气供给压力 |
Mpa |
0.55 - 0.65 |
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压缩空气最大消耗量 |
L/min(ANR) |
60 |
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切削水压力 |
Mpa |
0.2 - 0.4 |
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最大消耗量 |
L/min |
3.0 |
||
冷却水压力 |
Mpa |
0.2 - 0.4 |
||
最大消耗量 |
L/min |
1.5(在0.3MPa时) |
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排风量 |
m3/min |
1.5 |